एल्यूमीनियम और एल्यूमीनियम मिश्र धातु उत्पाद के रासायनिक चमकाने के सिद्धांत

एल्यूमीनियम और एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं की रासायनिक पॉलिशिंग किस पर आधारित है? 70% (द्रव्यमान प्रतिशत) फॉस्फोरिक एसिड. आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला फॉस्फोरिक एसिड का मिश्रण होता है, नाइट्रिक एसिड, और सल्फ्यूरिक एसिड. जब मिश्र धातु संरचना बदलती है, सल्फ्यूरिक एसिड सामग्री (द्रव्यमान प्रतिशत) है 9%. नाइट्रिक एसिड सामग्री (द्रव्यमान प्रतिशत) के बीच भिन्न होता है 3% तथा 9%. चूंकि काम करने का तापमान लगभग 105 डिग्री सेल्सियस है, a large amount of nitrogen oxides are produced and pollute the environment.

इसलिए, फॉस्फोरिक एसिड और सल्फ्यूरिक एसिड के मिश्रित समाधान के आधार पर, the S acid copper brightener is used as an additive to produce a yellow smoke-free chemical polishing process. तथापि, यह गैर-पीला-धुआं रासायनिक पॉलिशिंग केवल शुद्ध एल्यूमीनियम या एल्यूमीनियम-मैग्नीशियम मिश्र धातुओं के लिए उपयुक्त है, and has poor effect on other aluminum alloys. Later, केवल . के साथ एक सूत्र 2% नाइट्रिक एसिड दिखाई दिया, और इसी तरह के एडिटिव्स का इस्तेमाल किया गया था, but the scope of application was not expanded. तथापि, फॉस्फोरिक एसिड का वर्तमान मिश्रण, नाइट्रिक एसिड, और सल्फ्यूरिक एसिड अभी भी इसकी मजबूत अनुकूलन क्षमता के कारण मुख्य धारा का निर्माण है.

उच्च तांबा और जस्ता सामग्री वाले एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं के लिए, it is helpful to add 2-5g/L chromic anhydride during chemical polishing. There is a description in the manual that aluminum alloys with high silicon content are chemically polished with a mixture of 60～65mL/L nitric acid, 15～20mL/L हाइड्रोफ्लोरिक एसिड, और 1～2mL/L ग्लिसरीन, and soaked at room temperature for 2s. But this method is more like etching.

एसिटिक एसिड युक्त एक सूत्र भी है, शुद्ध एल्यूमीनियम और 2A12 . के लिए उपयुक्त (एलवाईएल2):

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